Automatická BGA stanica

WDS-620 má k dispozícii až 3 nezávislé vykurovacie telesá. Pomocou horúceho vzduchu prúdiaceho z hornej a dolnej trysky a vďaka veľkému IR spodnému ohrevu sa úplne vyhnete deformácii dosiek plošných spojov počas pretavovania.

Súčasťou stanice je softvér pre ľubovolné ovládanie horného a dolného vyhrievacieho telesa, dajú sa voľne kombinovať pre správne pretavenie aj dvojitých BGA, CCGA, QFN, CSP, LGA, SMD atď.

Stanica obsahuje konektor pre externé čidlo na presné zistenie teploty pri analýze skutočnej teplotnej krivky spájkovaného čipu.

S presným optickým zarovnávacím systémom je obraz jasný, môžete komponenty zväčšiť až na maximálne 230 krát, presnosť osadzovania je +/- 0,01 mm, s lúčom rozdelenie, priblíženie, oddialenie a mikro-nastavovacie funkcie, ktoré sa zobrazujú na 12" HD monitore.

Multifunkčný operačný systém sa ovláda na dotykovej obrazovke.

Systém automaticky po nahriatí dosky a čipu identifikuje kedy má aktivovať sanie pre odlepenie čipu z dosky. Tiež automaticky určí kedy má vypnúť sanie pre uvoľnenie čipu po nahriatí dosky.

Teplotu je možné nastaviť a kontrolovať na 6 úrovniach. Do pamäte je možné uložiť X parametrov nastavenia teploty, podľa toho aký čip pretavujete.

Bezpečnostná funkcia po ukončení spájkovania - alarm, ak teplota prekročí nastavenú hodnotu - stroj sa automaticky vypne.

Teplotný parameter má heslo, aby sa zabránilo náhodnej zmene, čím chráni PCB, súčiastky a stroj pred poškodením pri abnormálnej situácii.

Technické parametre :

• Celkový príkon: 4800 W
• Horná tryska: 800 W
  
• Spodná tryska: 1200 W
• IR kúrenie: 2700W (nezávislé ovládanie ľavého a pravého infračerveného ohrievača)
  
• Napájanie: AC 220V 50/60 Hz
• Kontrola regulácie: Termočlánok typu K (Closed Loop)
• Hmotnosť: 70 kg